IC镀脚芯片焊接

联系人:丁静钰*********** 专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片 随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日益增长。深圳市卓汇芯科技有限公司，凭借其专业的团队和丰富的经验，提供高档批量BGA芯片拆卸服务 BGA植球芯片是一种先进的封装技术，通常用于高性能计算机和通信设备等领域。拆卸BGA植球芯片需要专业设备和技术，以防止芯片受损或损坏。在加工过程中，技术人员需要小心操作，遵循正确的步骤，确保成功拆卸并保留芯片的完整性，以便后续的维修或处理工作。